姓名：代巖偉
性別：男
出生年月：1988年5月
職稱(chēng)：教授
工作單位：數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)學(xué)與力學(xué)學(xué)院
E-mail：[email protected]
個(gè)人簡(jiǎn)介：
代巖偉，1988年生于河南省信陽(yáng)，現(xiàn)任北京工業(yè)大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，國(guó)家級(jí)青年人才計(jì)劃和北京市科協(xié)青年人才托舉工程入選者。2018年博士畢業(yè)于清華大學(xué)，獲工學(xué)博士學(xué)位。兼任IEEE國(guó)際電子封裝技術(shù)會(huì)議技術(shù)分委員會(huì)委員、地方政府產(chǎn)業(yè)鏈智庫(kù)專(zhuān)家以及多個(gè)國(guó)內(nèi)和國(guó)際學(xué)術(shù)期刊的編委、青年編委和客座編輯等。
主要從事固體力學(xué)和集成電路封裝技術(shù)與可靠性方面的交叉研究工作，先后主持或聯(lián)合承擔(dān)4項(xiàng)國(guó)家級(jí)項(xiàng)目和4項(xiàng)省部級(jí)項(xiàng)目以及多項(xiàng)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)技術(shù)研發(fā)課題。參與起草重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)多部。在力學(xué)和集成電路封裝領(lǐng)域發(fā)表SCI期刊論文70余篇，其中第一作者/通訊作者40余篇，申請(qǐng)/授權(quán)國(guó)家技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利多項(xiàng)。
